国内半导体行业市场规模快速增长，但需求供给严重不平衡，目前主要依赖进口，国产核心芯片自给率更是占比甚少。

芯片核心竞争力是衡量当代一国信息科技发展水平核心指标，芯片产业链包括设计、制造、封装、测试，其中芯片设计占据重中之重的地位，芯片核心实力重心也在芯片设计。TMT 产业发展焦点的 5G 芯片、AI 芯片，也是着眼于芯片设计，而芯片设计离不开芯片设计软件 EDA，其可谓是芯片产业链“任督二脉” 。

这是一场看不见看硝烟的中国“芯”路历程。芯片人才是这场战争的核心武器，我们就是核心武器的服务提供商。

芯片产业链领域的人才需求多种多样，主要分为以下几类：

EDA软件研发人才：

这个方面国内确实很少很少，主流EDA软件都是国外的，包括cadence、synopsys、Mentor Graphics等国外公司的EDA产品，这方面需要各类数学、物理计算的理论研究型人才，需要很多的软件开发人才，整体来说EDA软件的开发难度极高。

芯片设计验证类人才：

芯片设计可分为前端和后端，前端主要负责逻辑实现，后端跟工艺紧密结合。前端技术主要将设计 HDL 编码转化为 netlist 门级网表，并进行一系列的仿真、验证，使门级电路图从规格、时序、功能上符合要求；后端主要是将对门级电路图布局、布线，生成版图，同时对信号完整性、版图的合规性、工艺要求等进行验证。

数字验证这类人才主要是从事复杂数字芯片系统的验证工作，包括算法功能、性能的验证，SOC系统功能及性能验证等，需要掌握UVM等各类验证方法学，用到很多的脚本语言。人才来源同样对应大学的各电子类相关专业。

同时，芯片系统和算法类人才也是不可或缺的，主要是从事相关系统架构或者特定算法的研究工作，为了实现特定的功能或者性能需要架构和算法上的创新，特别是传感器类、处理器类芯片产品和AI人工智能时代的芯片产品。

芯片制造类人才：

芯片制造类的人才我们又可以分为3大类，一类是晶圆制造的人才，一类是半导体制造设备的人才，一类就是晶圆加工的工艺人才。

芯片封测类人才：

芯片封测分为封装和测试两个子类，同时也会涉及到很多配套的产业，包括封装的原材料、封装设备和测试设备等。芯片封测的人才来源主要是电子类相关专业、计算机专业、电气工程及自动化专业、机械专业等等。

芯片设计制造完成以后要能真正应用在系统终端产品上才有意义，因此需要各类芯片应用工程师人才，完成芯片的应用方案，电子系统的设计，终端产品的设计等等。

莱丁半导体事业部专注于EDA软件、芯片设计、制造、封测领域，我们擅长定向绘制目标企业的人才地图，精准挖掘，战无不胜。这是一场看不见看硝烟的中国“芯”路历程。芯片人才是这场战争的核心武器，我们就是核心武器的服务提供商。